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SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

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Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Über 60 Jahre Entwicklungserfahrung machen uns zu einem der führenden Spezialisten in der Leiterplattenherstellung. Mit unserem umfassenden und praxiserprobten Wissen sind auch die Produktrange und die Fertigungstechnologien gewachsen, ob Leiterplatten (PCB), auch in Sonderformaten und Übergrößen, Leiterplatten aus Sondersubstraten, oder flexible Leiterplatten (Flex-PCB), profitieren Sie von unseren zukunftsweisenden Entwicklungen. Leiterplatten (PCB) - Formate/ Abmessungen: max. Breite ca. 1200 mm max. Länge ca. 3000 mm Auf Wunsch Leiterplatten in Sonderformaten und Sonderanfertigungen (Beispiel: Leiterplattenband, ca. 20 m lang), Leiterplatten in Sonderausführungen auch für kleine und mittlere Serien / Stückzahlen. Leiterplatten (PCB) - Ausführungen: Standard Leiterplatten (PCB), 1-seitig und 2-seitig: Geäzte, einseitige Leiterplatten, auf Wunsch auch als Dickkupfer-Leiterplatte mit einer Cu-Dicke bis 400µ Zweiseitige Leiterplatten, durchkontaktiert Ausführungen / Verarbeitungen: von "flexibel" bis "starr"/ "mechanisch stabil" Lötoberflächen: Alle gewünschten Lötoberflächen, galvanisch oder chemisch aufgebracht In allen Materialstärken von 50µ bis zu einigen mm starkem Material Unterschiedliche Abdeckungen, angepasst an die Anforderungen: flexibel, starr, glashart oder abziehbar Herstellung von Flex-Schaltungen z.B. Kapton oder PEN Handbestückung und Montage von Baugruppen OSP-Finish als Dienstleistung organic surface protection Schaumstoffumschäumung von Leiterplatten oder Baugruppen Leiterplatten für HF-Anwendungen: Fertigung von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen.

Wir verwirklichen Ihre Idee und stellen für Sie das Endprodukt her. Von der Konstruktion und Entwicklung der Hard-, Firm- und Software sowie die Durchführung aller Fertigungsprozesse. Wir fertigen für Sie jede Baugruppe – auch im Eilservice Wir fertigen jegliche Baugruppen auf einem höchst anspruchsvollen Niveau unter Berücksichtigung der damit einhergehenden notwendigen Sensibilität. Unser Service für Sie: ► Fertigung von Klein- bis Großserien Folgende Sondertechnologien können wir anbieten: ► Innenlagen-Bestückung (vergrabene Bauteile) ► Body-on-Body ► Sonderformaten-Bestückung

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Optometer Modul. Features: Für Anwendungen, die weder Display noch Tastatur erfordern, bietet sich die Elektronik des X1-Optometers als Platine mit und ohne Gehäuse an. Vier Signaleingänge ermöglichen den Anschluss sämtlicher von Gigahertz-Optik G

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Aluminumleiterplatten eignen sich besonders gut für alle temperatur- und gewichtsempfindliche Anwendungen. Hierbei dient die Leiterplatte einerseits als Schaltungs- und andererseits als Wärmeableitung Vorteile: Kostenreduktion – verbesserte Lebensdauer •Hohe modulare Zuverlässigkeit •Gesicherte und konstante Wärmeableitung •Abschirmeffekt gegen elektromagnetische Felder •Sehr gute mechanische Stabilität bei starker Vibration •Große Platz- und Gewichtseinsparung

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 1,00 mm; Federkraft: 1,1 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: < 50 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12973 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: < 50 mΩ (Contact resistance: < 50 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 1,3 mm (Max. travel: 1,3 mm) Empfohlener Hub: 1,0 mm (Recommended travel: 1,0 mm) Federkraft: 1,1 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,1 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12973/UEBK-12973.pdf Art.Nr.:: UEBK-12973 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: < 50 mΩ Empfohlener Hub:: 1,00 mm Minimum Raster:: 2,54 mm Federkraft:: 1,1 N bei Empfohlenem Hub Anschluss:: SMD

LED-Driver ist ein sehr flexibles Stromversorgungssystem. Schiederwerk stellt sich dieser Anforderung und entwickelt zunehmend Geräte in kundenspezifischer Ausführung.

D: 21,30 - 1016,00 mm, DIN EN 1092-1 Typ 05, Abnahmeprüfzeugnis nach DIN EN 10204 / 3.1 PN 2,50 - 400 Werkstoffe: 1.4301/1.4307/TP304/TP304L 1.4571/316Ti 1.4401/1.4404/TP316/TP316L 1.4541/TP321

MAYSER BLUEFOAM® ist ein innovativer, vergilbungsarmer und UV-beständiger Polyurethanschaumstoff. Er eignet sich insbesondere für den Einsatz in der Bekleidungs- und Schuhindustrie sowie in technischen Produkten. BRANCHEN Automotive Industrie, Automation & Logistik VORTEILE Exzellente Lichtechtheit Produkteigenschaft konfigurierbar Wirk- und Zusatzstoffe können integriert werden Mikroporöse und atmungsaktive Zellstruktur Lichtechtheit: Note 7 im XENON-Test

Unser Stapelstühle aus der HM Serie sind in Buchen-und Eichenholz lieferbar, mit und ohne Sitzpolster. Bezugsstoff bzw. Kunstleder sind wählbar aus unserer umfangreichen Standardkollektion. Unsere Bestseller-Stapelstühle aus der HM-Serie. Erhältlich in Eichenholz natur lackiert ; andere Eichenholzfarben auf Anfrage. Oder aus Buchenholz in der Holzfarbe nussbaum dunkel. Alle Modelle sind mit Holzsitz oder mit aufmontierter Polsterplatte lieferbar. Bezugsstoffe und Kunstleder für die Polsterplatte sind frei wählbar aus unserer umfangreichen Kollektion.

Heiß Energydrinks Energy Drink Classic 302,40 3.812,16 Ausführung wählen Der Artikel ist bereits auf einer Wunschliste

Graphit-Berstscheiben eignen sich besonders für Anwendungen mit niedrigen Drücken. Einteilige Einheiten und eingelegte Dichtungen vereinfachen die Installation und reduzieren Ausfallzeiten. Sind in Größen von 0,5 bis 24 Zoll (15 mm bis 600 mm) erhältlich. Temperaturbereiche bis zu 400° F (205° C) MonoBlock-Berstscheiben eignen sich für die meisten Anwendungen, in der Graphit-Berstscheiben erforderlich sind. Bei der Verwendung von MonoBlock-Berstscheibe ist Folgendes zu beachten: Vakuumunterstützung ist für Berstscheiben mit einem Nenndruck unter 22 Psi (1,52 Bar) und bei bestehenden Vakuumbedingungen (Modell MBV™) erforderlich. Vakuumunterstützung ist für die Größen 0,5“, 0,75“ (15 und 20 mm) nicht erforderlich. Temperaturbereiche -100° Fahrenheit bis 400° Fahrenheit (-73° Celsius bis 205° Celsius) Für eine zusätzliche Sicherheit und eine einfachere Installation sowie Vermeidung von Brüchen während der Installation wird eine Bewehrung empfohlen. Eine Bewehrung reduziert die Möglichkeit eines vorzeitigen Berstens infolge von ungleichmäßigem Anziehen oder einem überhöhten Drehmoment der Flanschbolzen. Alle MB™-Berstscheiben werden mit integralen Dichtungen geliefert. Zur Installation zwischen ANSI, DIN, AFNOR, BS und JIS Rohrflanschen erhältlich & im Schraubkreis positioniert. MB™ MonoBlock-Berstscheiben sind in Größen von 0,5" bis 24" (15 mm bis 600 mm) mit einem Temperaturbereich bis 400ºF (205º C) erhältlich. MB & MBV Spezifikationen Nenngröße Nennberstdrücke Innendurchmesser Berstscheibendicke Zoll min. max. min. max. Zoll Zoll 1,72 10,3 16,9 0,625 0,625 0,75 1,72 10,3 21,0 0,825 0,625 0,69 10,3 27,2 1,01 0,875 0,49 10,3 41,1 1,62 0,875 0,21 10,3 52,6 2,07 0,875 0,14 10,3 78,0 3,07 0,875 0,10 10,3 103,4 4,07 0,875 0,069 10,3 154,2 6,07 0,875 0,035 10,3 205,0 8,07 1,125 0,017 0,25 255,8 10,07 1,50 0,017 0,25 306,6 12,07 2,00 0,017 0,25 336,5 13,25 2,25 0,017 0,25 387,4 15,25 2,50 0,017 0,25 438,2 17,25 2,75 0,017 0,25 489,0 19,25 3,00 0,017 0,25 590,6 23,25 3,00 Die Typen AMB und AMBV (bewehrte Versionen von Typ MB & MBV) haben die gleichen Ausmaße wie oben angezeigt. Anmerkung: Bei der MBV-Berstscheibe ist eine Vakuumunterstützung mit einer Berstscheiben- oder Linearskala in der Berstscheibe integriert. Hierdurch reduziert sich die freie Entlüftungsfläche und liefert die folgenden Proportionen für die interne Struktur: Größe 10" und größer Berstscheibenskala 0,56 0,57 0,60 0,62 0,58 0,60 0,60 Linearskala 0,80 0,80 0,80 0,80 0,80

Cocktail Zubereitung, Barregale, Barutensilien, Flaschenhalter und -dosierer, Theken, Warendisplays, Sonstiger Barbedarf Eine zeitgemäße und professionell eingerichtete Bar- und Thekenausstattung sorgt nicht nur eine enorme Arbeitserleichterung bei den täglichen Routineabläufen Ihrer Mitarbeiter und Angestellten, sondern kann auch ein echter Blickfang für den anspruchsvollen Gast sein. Thekenausstattungen bei Lusini.de Was auch immer Sie für Ihre Event- oder Gastronomieausstattung benötigen – Lusini.de hat es! Vom kompletten Theken-Grundset, über einzelne Elemente wie der Ausschanktheke, das Stehpult, der Getränketheke und der Kühltheke bis zu Bar- und Theken-Elementen für den speziellen Bedarf, wie der Pizzatheke oder der Teigwarentheke. Lusini.de bündelt die Sortimente einer Vielzahl namhafter Hersteller und Händler und bietet Ihnen somit eine Menge relevanter Angebote für Ihren Gastroservice. Alles rund um die passende Eventausstattung, finden Sie hier Barausstattung – rundum versorgt mit der Auswahl bei Lusini.de Als Experte im Bereich Hotel- und Gastronomiebedarf führt Lusini.de selbstverständlich auch die gesamte Produktvielfalt im Bereich der Bistroeinrichtung und Gaststätteneinrichtung. Vom einfachen Barbedarf, wie Dosieraufsätzen für Spirituosen-Flaschen und Eismaschinen, Tafeln zum Warendisplay oder Flaschenöffner, Flaschenhalter und Flaschenverschlüsse in verschiedenen Formen, bis zu Produkten für den professionellen Bartender, vom Boston Cocktail-Shaker bis zum Tonic Stamper reicht hier die reichhaltige Produktpalette. Vergleichen Sie einzelne Artikel der Barausstattung in Funktion und Preis. Wir garantieren Ihnen lukrative Preisvorteile und vorteilhafte Angebote, so dass Sie in keinem Fall zu viel bezahlen.

Sie können jedoch den X-Filer beliebig erweitern, da er beliebig stapelbar ist. Probieren Sie Ihre eigene Farbenkombination aus. Der X-FILER ist ein modernes Dokumentenablage-System und beweist, dass Dokumentenablagen nicht klobig und hässlich sein müssen. Auf einer erweiterbaren Trägerstruktur liegen dünne und dennoch stabile Folien, die ihre Unterlagen aufnehmen. Eine flache Packung enthält jeweils drei Ablagen. Der X-Filer ist im Design so gehalten, dass man ihn sich gerne auf den Schreibtisch stellt. Sie können den X-Filer in verschiedenen Farben kombinieren. Schauen Sie sich unsere Farbauswahl an und lassen sich inspirieren. Der hier angebotene Artikel besteht aus 3 Elementen. Sie können jedoch den X-Filer beliebig erweitern, da er beliebig stapelbar ist. Probieren Sie Ihre eigene Farbenkombination aus. Außerdem ist der X-Filer in Design und Material auf unsere übrigen Produkte abgestimmt, so dass diese ein harmonisches Bild in Büro oder Haushalt ergeben. Design Awards & Nominierungen: Nominee Designpreis der Bundesrepublik Deutschland 2015 pro-K Award Produkt des Jahres 2015

Duracell Core 10 ist eine kabellose Powerbank mit einem glatten und eleganten Design. Sie kann Smartphones, Tablets und andere Geräte mit bis zu PD 25W über USB-C- und USB-A-Anschlüsse mit Strom versorgen. Eine LED-Leuchte zeigt die verfügbare Kapazität an und wann die Powerbank wieder aufgeladen werden muss. Sie passt in jede Tasche und kann sogar im Handgepäck im Flugzeug mitgenommen werden. Die Duracell-Qualitätssicherung sorgt für zuverlässige Stromqualität, Überspannungsschutz und viele weitere fortschrittliche Sicherheitsfunktionen, damit Sie sich keine Sorgen machen müssen. Sie kann mit einem Vollfarbdruck und eine, Sleeve personalisiert werden.